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논문 및 저서

[IEEE Electronic Components and Technology Conference] 3D Coupled Line Inductors with Through-Glass Vias for Compact Passive Circuit Integration in Glass Packages

관리자 2025-08-22 조회수 53

1. 학술대회명: IEEE Electronic Components and Technology Conference
 

2. 논문명: 3D Coupled Line Inductors with Through-Glass Vias for Compact Passive Circuit Integration in Glass Packages
 

3. 저자명: 김소정, 진강태; 김영준, 권희수(KETI); 김유빈(KETI); 육종민(KETI); 유제인(KETI)
 

4. 출간 일자: 2025.05.30