VISION
광범위한 문제해결능력을 갖춘 통합형 반도체 인재양성 교육모델 구축
GOALS
재료-소자/회로-응용을 포괄하는 통합형 반도체 인재양성
재료
소자/공정
회로설계
응용
지능형반도체 대학원 추동력 확보 위한 전략
Semeconductor INtegrated-INdustry-INtemational-Education
01 전문성
소재, 소자, 공정, 설계 분야를 중심으로 기초, 심화
및 융합 크로싱 교과목 수강 다학제 간 접점 이해
및 분야 통합형 인재
02 창의성
산업현장에서의 문제 및 전통적 해결이 어려운
문제에 대한 자기주도적 학습을 통한 창의적
해결능력 인재
03 유연성
MOU체결 국외대학 교수진과의 협력 모델을 통한
Co advising 및 학술교류를 통한 작업 유연성을
가진 포용형 인재
대규모 학생정원
반도체 공학 등 첨단분야 석박사 입학정원 (222명)
우수 교수진
전임교원 13명 + 30명 (예정)
교육인프라
반도체독립 단과대학 설립, 반도체인프라 구축사업, 산학협력관 반도체 사업단 전용공간 확보
검증된 교육과정
부처협업(시스템반도체)인력양성, 가천팹리스아카데미, 성남팹리스아카데미, 반도체부트캠프
재정 및 인프라
반도체 재료/소자장비, 반도체 회로 설계 인프라(서버 및 계측)
참여 대학원생
54명 + 54명 (예정)
CCBL
5건
ICBL
9건
시스템반도체 분야의 다양성 및 변동성에 대응하는
추론형 사고를 위한 전문성(P), 창의성(C), 유연성(F) 을 갖춘
재료-소자/공정-회로설계-응용 통합형 반도체 혁신인재양성
기초 교과목
6 건
심화 교과목
12 건
융합 교과목 (CCBL)
Cross Challenge Based Learning
5 건
융합 교과목 (ICBL)
Inbound Challenge Based Learning
9 건
국외 대학 간 MOU를 통한
Co-Advising 확대 및 교과목 개발
국제 컨퍼런스 및 워크숍 참여 지원 프로그램
학기별 장학생 선발 지원
국제 학술교류 (PBL 세미나) 및 장단기 해외연수
지원 매년 장학생 선발 지원
특성화분야 정합성
대규모 반도체 CORE/SHELL
학과 전공 보유 여부
경험 및 인프라
재정지원사업 수행 경험
및 인프라
기업참여 교육과정
반도체 기업참여교육과정 (IAB)
보유 여부
교수진의 우수성
교수진의 질적/양적 확보 수준
반도체 협력국외대학
협력국외대학 MOU 체결/
공동연구 프로그램
학부 반도체공학전공+무전공입학생 진학으로 중장기적 인력공급 Pipeline 확보
대학원생 2배 (총 108명) 목표
MOU 국제 대학교 연계 - 국제 복수학위제 유지/신설/확장